നൂതന നിർമ്മാണം: സെറാമിക് ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് വളർന്നുവരികയാണ്.
സെറാമിക് ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ പ്രയോഗം
സിഐഎം സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ ദ്രുതഗതിയിലുള്ള വികസനത്തോടെ, സെറാമിക് ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ചില വശങ്ങളിൽ പ്രയോഗിച്ചു.
- സ്വിസ് വാച്ച് കേസുകളിൽ മൂന്നിലൊന്ന് സെറാമിക് പൗഡർ ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ചാണ് നിർമ്മിക്കുന്നത്, ഒരിക്കലും ധരിക്കാത്ത ഒരു സെറാമിക് വസ്തുവായ സിർക്കോണിയയാണ് ഇതിന്റെ മെറ്റീരിയൽ.
- 0.015 മില്ലിമീറ്റർ അകത്തെ ദ്വാര വ്യാസമുള്ള സിർക്കോണിയ ഫൈബർ കണക്ടറുകൾ ജപ്പാൻ വ്യാവസായികവൽക്കരിച്ചിട്ടുണ്ട്.
- സിർക്കോണിയ ഹെയർ ക്ലിപ്പറുകളുടെ ഉത്പാദനവും എഞ്ചിനുകളിൽ സിലിക്കൺ നൈട്രൈഡ് ഘടകങ്ങളുടെ പ്രയോഗവും അമേരിക്ക തിരിച്ചറിഞ്ഞു.
- ചൈനയിലെ സെൻട്രൽ സൗത്ത് യൂണിവേഴ്സിറ്റി ഓഫ് ടെക്നോളജിയിലെ സ്റ്റേറ്റ് കീ ലബോറട്ടറി ഓഫ് പൗഡർ മെറ്റലർജിയിൽ, പ്രിസിഷൻ ഡബിൾ ഹെലിക്സ് മിക്സറിന്റെയും ഇരട്ട ത്രെഡുകളുള്ള സെറാമിക് നോസിലുകളുടെയും സെറാമിക് ലൈനിംഗ് വികസിപ്പിച്ചെടുത്തു. സിഐഎം സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച് ഹുവാഷോങ് യൂണിവേഴ്സിറ്റി ഓഫ് സയൻസ് ആൻഡ് ടെക്നോളജിയിലെ സ്കൂൾ ഓഫ് മെറ്റീരിയൽസ് സയൻസ് ആൻഡ് ടെക്നോളജിയാണ് സിർക്കോണിയ സെൻസർ വിജയകരമായി വികസിപ്പിച്ചെടുത്തത്.
സെറാമിക് ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗിന്റെ അടിസ്ഥാന പ്രോസസ് ഫ്ലോ ചാർട്ട്
പൊടി, ബൈൻഡർ, ഡിസ്പേഴ്സന്റ്, ലൂബ്രിക്കന്റ് -- മിക്സിംഗ് -- ഡീഗ്യാസിംഗ് ഗ്രാനുലേഷൻ -- ഇഞ്ചക്ഷൻ -- ഡീഗ്രേസിംഗ് -- സിന്ററിംഗ് -- ഉൽപ്പന്ന പരിശോധന
സെറാമിക് പൊടി ആവശ്യകതകൾക്കുള്ള സെറാമിക് ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ
- ഉയർന്ന പരിധിയിലുള്ള ഫില്ലിംഗ് സാന്ദ്രതയ്ക്കും കുറഞ്ഞ വിലയ്ക്കും പൊടി പ്രത്യേകം തയ്യാറാക്കണം;
- പൊടി കൂടിച്ചേരുന്നില്ല;
- പൊടിയുടെ ആകൃതി പ്രധാനമായും ഗോളാകൃതിയിലാണ്;
- ബൈൻഡർ നീക്കം ചെയ്തതിനുശേഷം ബില്ലറ്റിന്റെ രൂപഭേദം അല്ലെങ്കിൽ തകർച്ച ഒഴിവാക്കാൻ പൊടിക്കിടയിൽ ആവശ്യത്തിന് ഘർഷണം ഉണ്ട്. മിക്ക കേസുകളിലും, സ്വാഭാവിക ചരിവ് കോൺ 55°യിൽ കൂടുതലായിരിക്കണം;
- ദ്രുത സിന്ററിംഗ് സുഗമമാക്കുന്നതിന്, അതിന് ഒരു ചെറിയ ശരാശരി കണികാ വലിപ്പം ഉണ്ടായിരിക്കണം, സാധാരണയായി 1 μm-ൽ താഴെ;
- പൊടി തന്നെ സാന്ദ്രമാണ്, ആന്തരിക സുഷിരങ്ങളില്ലാതെ;
- പൊടിയുടെ ഉപരിതലം ശുദ്ധമാണ് കൂടാതെ ബൈൻഡറുമായി രാസപരമായി പ്രതിപ്രവർത്തിക്കുന്നില്ല.
ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് ബൈൻഡർ സിസ്റ്റം
ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗിലെ ബൈൻഡറുകൾക്ക് രണ്ട് അടിസ്ഥാന പ്രവർത്തനങ്ങൾ ഉണ്ട്.
ഒന്നാമതായി, ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് ഘട്ടത്തിൽ പൊടി തുല്യമായി കലർത്താം, ചൂടാക്കിയ ശേഷം പൊടിക്ക് നല്ല ദ്രാവകത ലഭിക്കും;
രണ്ടാമതായി, ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗിന് ശേഷവും ഡീഗ്രേസിംഗ് സമയത്തും ബൈൻഡറിന് ശരീരത്തിന്റെ ആകൃതി നിലനിർത്താൻ കഴിയും.
പൊടി ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയിലെ കാതലായ ഘടകം ബൈൻഡറാണെന്ന് പറയാം, ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് പ്രക്രിയയുടെ ഓരോ മെച്ചപ്പെടുത്തലും മുന്നേറ്റവും ഒരു പുതിയ ബോണ്ടിംഗ് സിസ്റ്റത്തിന്റെ ജനനത്തോടൊപ്പമുണ്ട്. CIM-ൽ, പൊടി കണികയുടെ വലിപ്പം ലോഹ പൊടി ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗിനെക്കാൾ ചെറുതായതിനാൽ, പൊടിയുടെ ദ്രാവകത മോശമാണ്, കൂടാതെ മിശ്രിതത്തിനു ശേഷമുള്ള പൊടിയും ബൈൻഡറും തമ്മിലുള്ള വിടവ് വളരെ ചെറുതാണ്, ഇത് ബുദ്ധിമുട്ടുള്ള ഡീഗ്രേസിംഗിന് കാരണമാകുന്നു, ഇത് ബൈൻഡറിന് കൂടുതൽ ആവശ്യപ്പെടുന്ന ആവശ്യകതകൾ മുന്നോട്ട് വയ്ക്കുന്നു. അതിനാൽ, ഒരു സെറാമിക് ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് ബൈൻഡർ എന്ന നിലയിൽ, ഇനിപ്പറയുന്ന വ്യവസ്ഥകൾ പാലിക്കേണ്ടതുണ്ട്:
1. നല്ല ചലനശേഷി. ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗിന്റെ വിസ്കോസിറ്റി മിതമായിരിക്കണം, വിസ്കോസിറ്റി വളരെ കൂടുതലാണ്, പൊടി ബൈൻഡറിൽ ഫലപ്രദമായി ചിതറിക്കാൻ കഴിയില്ല, മിക്സ് ചെയ്യാൻ പ്രയാസമാണ്, മാത്രമല്ല ഒരു ഏകീകൃത മിശ്രിത ബില്ലറ്റ് ലഭിക്കാനും പ്രയാസമാണ്, ഇത് മോൾഡിംഗ് വൈകല്യങ്ങൾ ഉണ്ടാക്കാൻ എളുപ്പമാണ്; വളരെ കുറഞ്ഞ വിസ്കോസിറ്റി സെറാമിക് പൊടിയുടെയും ബൈൻഡറിന്റെയും ഡീലാമിനേഷന് കാരണമാകും, കൂടാതെ താപനിലയനുസരിച്ച് വിസ്കോസിറ്റി വളരെയധികം ചാഞ്ചാടാൻ കഴിയില്ല, അല്ലാത്തപക്ഷം വൈകല്യങ്ങൾ സംഭവിക്കും.
2. ബൈൻഡറിന് പൊടി നന്നായി നനയ്ക്കാനും പൊടിയിൽ നല്ല അഡീഷൻ പ്രഭാവം ചെലുത്താനും കഴിയണം. സാധാരണയായി ബൈൻഡറിന്റെ നനവ് പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന്, മിശ്രിതത്തിന്റെ വിസ്കോസിറ്റി കുറയ്ക്കുന്നതിനും അതിന്റെ ദ്രാവകത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിനും ചില ഉപരിതല സജീവ പദാർത്ഥങ്ങൾ ചേർക്കണം. അതേ സമയം, കണങ്ങളെ ആഗിരണം ചെയ്യുന്നതിനും ശരീരത്തെ രൂപഭേദം വരുത്തുന്നതിൽ നിന്ന് തടയുന്നതിനും കാപ്പിലറി ബലം ഉത്പാദിപ്പിക്കുന്നതിന് ബൈൻഡർ കണങ്ങളെ നനയ്ക്കുന്നു. ബില്ലറ്റിന്റെ സ്ഥിരത ഉറപ്പാക്കാൻ, ബൈൻഡറുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ പൊടി നിഷ്ക്രിയമായിരിക്കണം.
3. ബൈൻഡറിൽ മൾട്ടി-കോമ്പോണന്റ് ഓർഗാനിക് പദാർത്ഥങ്ങൾ അടങ്ങിയിരിക്കുന്നു. ഒരൊറ്റ ഓർഗാനിക് ബൈൻഡറിന് ദ്രാവകത ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റാൻ പ്രയാസമാണ്, കൂടാതെ ഒരു ഘടകം ഡീഗ്രേസ് ചെയ്ത ശേഷം, ഒരു തുറന്ന പോറോസിറ്റി രൂപം കൊള്ളുന്നു, ഇത് ശേഷിക്കുന്ന ബൈൻഡറിനെ ഒഴിവാക്കാൻ സഹായിക്കുന്നു. മൾട്ടി-കോമ്പോണന്റ് ബൈൻഡറിന്റെ ഡീഗ്രേസിംഗ് നിരക്ക് സിംഗിൾ-കോമ്പോണന്റ് ബൈൻഡറിനേക്കാൾ വളരെ വേഗതയുള്ളതാണെന്നും വൈകല്യങ്ങൾ വളരെ കുറവാണെന്നും പ്രാക്ടീസ് തെളിയിച്ചിട്ടുണ്ട്. തീർച്ചയായും, മൾട്ടി-കോമ്പോണന്റ് ബൈൻഡറുകളുള്ള ഓർഗാനിക് പോളിമറുകൾ പൊരുത്തപ്പെടുന്നു.
4. ബൈൻഡറിന് ഉയർന്ന താപ ചാലകതയും കുറഞ്ഞ താപ വികാസ ഗുണകവുമുണ്ട്. ഇത് താപ സമ്മർദ്ദം മൂലമുണ്ടാകുന്ന വൈകല്യങ്ങൾ ഒഴിവാക്കുക മാത്രമല്ല, ശരീരത്തിനുണ്ടാകുന്ന താപ ആഘാതം കുറയ്ക്കുകയും വൈകല്യങ്ങൾ കുറയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.
5. കൂടാതെ, ബൈൻഡർ വിഷരഹിതവും, മലിനീകരണമില്ലാത്തതും, അസ്ഥിരമല്ലാത്തതും, ഈർപ്പം ആഗിരണം ചെയ്യാത്തതുമായിരിക്കണം, കൂടാതെ ചാക്രിക ചൂടാക്കൽ പ്രകടനം മാറില്ല.
വിവിധ ബൈൻഡർ സിസ്റ്റങ്ങളുടെ ഗുണങ്ങളുടെയും ദോഷങ്ങളുടെയും താരതമ്യം
സിസ്റ്റം | പ്രാഥമിക ഘടകം | പ്രയോജനം | പോരായ്മ |
തെർമോപ്ലാസ്റ്റിക് സിസ്റ്റം | പാരഫിൻ, പോളിയെത്തിലീൻ, പോളിപ്രൊഫൈലിൻ | നല്ല പ്രയോഗക്ഷമത, നല്ല ദ്രാവകത, എളുപ്പമുള്ള മോൾഡിംഗ്, ഉയർന്ന പൊടി ലോഡിംഗ്, കുത്തിവയ്പ്പ് പ്രക്രിയ നിയന്ത്രിക്കാൻ എളുപ്പമാണ് | ഗ്രീസ് നീക്കം ചെയ്യുന്നതിനുള്ള സമയം ദൈർഘ്യമേറിയതും പ്രക്രിയ സങ്കീർണ്ണവുമാണ്. |
തെർമോസെറ്റിംഗ് സിസ്റ്റം | എപ്പോക്സി റെസിൻ, ഫിനോൾ റെസിൻ | ഇഞ്ചക്ഷൻ ബ്ലാങ്കിന് ഉയർന്ന ശക്തിയും വേഗത്തിലുള്ള ഡീഗ്രേസിംഗ് വേഗതയുമുണ്ട്. | കുത്തിവയ്പ്പ് പ്രക്രിയ നിയന്ത്രിക്കാൻ പ്രയാസമാണ്, മോശം പ്രയോഗക്ഷമതയും നിരവധി വൈകല്യങ്ങളും ഉണ്ട്. |
ജെൽ സിസ്റ്റം | മീഥൈൽ സെല്ലുലോസ്, ഗ്ലിസറിൻ, ബോറിക് ആസിഡ് | കുറഞ്ഞ ജൈവവസ്തു, വേഗത്തിലുള്ള ഡീഗ്രേസിംഗ് വേഗത | പച്ച ശരീരത്തിന്റെ ശക്തി കുറവാണ്, ഗ്രീസ് നീക്കം ചെയ്യുന്നത് ബുദ്ധിമുട്ടാണ്. |
വെള്ളത്തിൽ ലയിക്കുന്ന സംവിധാനം | സെല്ലുലോസ് ഈതർ, AGAR | വേഗത്തിലുള്ള ഡീഗ്രേസിംഗ് വേഗത | പൊടി ലോഡിംഗ് ചെറുതാണ് |
CIM-ൽ സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന നിരവധി ബൈൻഡറുകൾ
സമീപ വർഷങ്ങളിൽ, ലോകത്തിലെ വിവിധ സെറാമിക് പൗഡർ ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗുകളിൽ പലപ്പോഴും ഉപയോഗിക്കുന്ന ഏറ്റവും സാധാരണമായ ബൈൻഡറുകൾ. പട്ടികയിൽ നിന്ന് കാണാൻ കഴിയുന്നതുപോലെ, CIM-ൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന ബൈൻഡറുകൾ പ്രധാനമായും തെർമോപ്ലാസ്റ്റിക് മൾട്ടി-കോമ്പോണന്റ് സിസ്റ്റത്തിൽ പെടുന്നു.
പൊടി ഘടന | ബൈൻഡർ ഘടന | സിസ്റ്റം |
സി3എൻ4 | പിഡബ്ല്യു+ഇവിഎ+പിപി+പിഇ+എസ്എ പിഡബ്ല്യു+പിപി+എസ്എ | തെർമോപ്ലാസ്റ്റിക് |
സിആർഒ2 | പിഡബ്ല്യു+ഇവിഎ+എസ്എ | തെർമോപ്ലാസ്റ്റിക് |
അൽ2ഒ3 | പിഡബ്ല്യു+പിപി+എസ്എ | തെർമോപ്ലാസ്റ്റിക് |
സിഐസി/സിഐ3എൻ4 | പിഡബ്ല്യു+എസ്എ | തെർമോപ്ലാസ്റ്റിക് |
CIM മിശ്രിതം തയ്യാറാക്കൽ
ഒരു മിശ്രിതം എന്നത് പൊടിയുടെയും ബൈൻഡറിന്റെയും മിശ്രിതമാണ്. മുഴുവൻ ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് പ്രക്രിയയിലും, പൊടിയുടെയും പോളിമർ ബൈൻഡറിന്റെയും മിശ്രിതം തയ്യാറാക്കുന്നത് ഏറ്റവും പ്രധാനപ്പെട്ട ഘട്ടങ്ങളിലൊന്നാണ്. ഈ പ്രക്രിയയ്ക്ക് മിശ്രിതത്തിന് നല്ല ഏകത, നല്ല റിയോളജിക്കൽ ഗുണങ്ങൾ, നല്ല ഡീഗ്രേസിംഗ് സവിശേഷതകൾ എന്നിവ ആവശ്യമാണ്.
തിരഞ്ഞെടുത്ത മിക്സിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയ്ക്ക്, പ്രധാന പങ്ക് നിരക്ക്, താപനില, സമയം എന്നിവ പൊരുത്തപ്പെടുത്തുക എന്നതാണ്. എന്നിരുന്നാലും, മിക്സിംഗ് വേഗതയും താപനിലയും വളരെ കുറവാണെങ്കിൽ, എത്ര നേരം മിക്സിംഗ് സമയം ഉണ്ടായിരുന്നാലും ഏകതാനമായിരിക്കില്ല.
PIM-ന്റെ റിയോളജിക്കൽ പ്രശ്നം പ്രധാനമായും മിശ്രിതത്തിന്റെ വിസ്കോസിറ്റിയുടെ വിലയിരുത്തലും സ്വഭാവരൂപീകരണവുമാണ്.
ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ്
ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗിന്റെ ഉദ്ദേശ്യം, വൈകല്യങ്ങളൊന്നുമില്ലാതെയും ആവശ്യമുള്ള ആകൃതിയിൽ ഏകീകൃത കണിക ക്രമീകരണത്തോടെയും ഒരു CIM രൂപീകരണ ശരീരം നേടുക എന്നതാണ്. തയ്യാറാക്കിയ മിശ്രിതം സാധാരണയായി സാധാരണ പ്ലാസ്റ്റിക് ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് മെഷീനിലേക്ക് കുത്തിവയ്ക്കാം, അല്ലെങ്കിൽ പ്രത്യേക പൊടി ഇഞ്ചക്ഷൻ മെഷീനിലേക്ക് കുത്തിവയ്ക്കാം. മോൾഡിംഗ് പ്രക്രിയയുടെ പാരാമീറ്ററുകളിൽ സാധാരണയായി ഇഞ്ചക്ഷൻ താപനില, ഇഞ്ചക്ഷൻ മർദ്ദം, ഇഞ്ചക്ഷൻ വേഗത, പ്രഷർ ഹോൾഡിംഗ് മർദ്ദം, പ്രഷർ ഹോൾഡിംഗ് തണുപ്പിക്കൽ സമയം, പൂപ്പൽ താപനില എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു. പ്രക്രിയ പാരാമീറ്ററുകൾ ശരിയായി നിയന്ത്രിക്കുന്നില്ലെങ്കിൽ, വിവിധ വൈകല്യങ്ങൾ ഉണ്ടാക്കുന്നത് എളുപ്പമാണ്. തുടർന്നുള്ള പ്രക്രിയയിൽ ഇഞ്ചക്ഷൻ വൈകല്യങ്ങൾ ഇല്ലാതാക്കാൻ കഴിയില്ല, അതിനാൽ ഈ പ്രക്രിയ കർശനമായി നിയന്ത്രിക്കണം, ഇത് ഉൽപ്പന്ന വിളവും മെറ്റീരിയൽ ഉപയോഗവും മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് നിർണായകമാണ്.
സിർക്കോണിയ ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് ഭാഗങ്ങൾ
സെറാമിക് ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് പ്രക്രിയയിലെ വൈകല്യങ്ങളുടെ നിയന്ത്രണം
ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് പ്രക്രിയയിലെ വൈകല്യങ്ങളുടെ നിയന്ത്രണം രണ്ട് വശങ്ങളിൽ നിന്ന് പരിഗണിക്കാം: ഒരു വശത്ത്, മോൾഡിംഗ് താപനില, മർദ്ദം, സമയം എന്നിവ തമ്മിലുള്ള ബന്ധം സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു; മറ്റൊരു വശം പൂരിപ്പിക്കുമ്പോൾ പൂപ്പൽ അറയിലെ ഫീഡിന്റെ ഒഴുക്കാണ്. മിക്ക CIM ഉൽപ്പന്നങ്ങളും സങ്കീർണ്ണമായ ആകൃതികളും ഉയർന്ന കൃത്യത ആവശ്യകതകളുമുള്ള ചെറിയ ഭാഗങ്ങളായതിനാൽ, പൂപ്പൽ അറയിലെ മിശ്രിതത്തിന്റെ ഒഴുക്കിൽ ഫീഡ് പോർട്ടിന്റെ സ്ഥാനം, ഫ്ലോ ചാനലിന്റെ നീളം, വെന്റ് ഹോളിന്റെ സ്ഥാനം മുതലായവ ഉൾപ്പെടെയുള്ള പൂപ്പൽ ഡിസൈൻ പ്രശ്നങ്ങൾ ഉൾപ്പെടുന്നു, ഇതിന് മിശ്രിത പ്രവാഹ ഗുണത്തിന്റെ പാരാമീറ്ററുകൾ, പൂപ്പൽ അറയിലെ താപനില, അവശിഷ്ട സമ്മർദ്ദത്തിന്റെ വിതരണം എന്നിവയെക്കുറിച്ച് വ്യക്തമായ ധാരണ ആവശ്യമാണ്.
സെറാമിക് സിന്ററിംഗ്
സിന്ററിംഗ് പ്രക്രിയ പ്രധാനമായും സെറാമിക്സിന്റെ ഗ്രെയിൻ സൈസ് വളർച്ച നിയന്ത്രിക്കുക, ആവശ്യമായ ഫേസ് മെറ്റീരിയലുകൾ നേടുക, ഉയർന്ന സിന്ററിംഗ് സാന്ദ്രതയും ഇടതൂർന്ന സെറാമിക് സിന്റർ ചെയ്ത ബോഡിയും ഉറപ്പാക്കുക എന്നിവയാണ്.
സിന്ററിംഗ് പ്രക്രിയ രണ്ട് പ്രധാന പാരാമീറ്ററുകൾ: സിന്ററിംഗ് താപനിലയും സിന്ററിംഗ് സമയവും.
പുതിയ സെറാമിക് ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് പ്രക്രിയ
പൗഡർ കോ-ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് (പിസിഎം) എന്നത് പൗഡർ ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗിന്റെ ഒരു പുതിയ വികസനമാണ്.ഈ സാങ്കേതികവിദ്യയിൽ ഒരു ഡബിൾ-ബാരൽ ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് മെഷീൻ ഉപയോഗിച്ച് രണ്ട് വ്യത്യസ്ത പൊടി/ബൈൻഡർ മിശ്രിതങ്ങൾ തുടർച്ചയായി പൂപ്പൽ അറയിലേക്ക് കുത്തിവയ്ക്കുന്നു. പൂർത്തിയായ ഉൽപ്പന്നം തയ്യാറാക്കിയതിന് ശേഷമല്ല, ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് സമയത്ത് ഉപരിതല ചികിത്സ നടത്താൻ ഈ പ്രക്രിയ അനുവദിക്കുന്നു. ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ തയ്യാറാക്കലും ഉപരിതല ചികിത്സയും ഒരൊറ്റ പ്രക്രിയയിൽ പൂർത്തിയാക്കാൻ കഴിയും, ഇത് സാങ്കേതികവും സാമ്പത്തികവുമായ വീക്ഷണകോണിൽ നിന്ന് വളരെ ആകർഷകമാണ്.
താഴ്ന്ന മർദ്ദത്തിലുള്ള ഇഞ്ചക്ഷൻ മോൾഡിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ, കുത്തിവയ്പ്പ് പ്രക്രിയയുടെ കാര്യത്തിൽ തന്നെ, താഴ്ന്ന മർദ്ദത്തിലുള്ള ഇഞ്ചക്ഷൻ പ്രക്രിയ ഉയർന്ന മർദ്ദത്തിലുള്ള ഇഞ്ചക്ഷനേക്കാൾ മികച്ചതാണ്.1.5-4.0Pa വരെയുള്ള പൊതുവായ വിസ്കോസിറ്റി ഫീഡിംഗ് 0.8Mpa കംപ്രസ് ചെയ്ത വായു ഉപയോഗിച്ച് പൂർത്തിയാക്കാൻ കഴിയും, ഇത് പരമ്പരാഗത ഉപകരണങ്ങളിലെ ഹൈഡ്രോളിക് സിസ്റ്റം, ഇഞ്ചക്ഷൻ പിസ്റ്റൺ, കണക്റ്റിംഗ് വടി സിസ്റ്റം എന്നിവ നീക്കം ചെയ്യാൻ കഴിയും. ഇഞ്ചക്ഷൻ ഗ്രീനിലെ താഴ്ന്ന മർദ്ദ ഗ്രേഡിയന്റ്, ചെറിയ പൂപ്പൽ വെയർ, നോൺ-സ്റ്റിക്ക് മോൾഡ് ഫീഡിംഗ്, ഇഞ്ചക്ഷൻ പിസ്റ്റണിന്റെ തേയ്മാനം മൂലമുണ്ടാകുന്ന ഫീഡിംഗ് മലിനീകരണം ഒഴിവാക്കൽ, പൊടി/ബൈൻഡർ വേർതിരിക്കാതിരിക്കൽ എന്നിവയാണ് ലോ-പ്രഷർ ഇഞ്ചക്ഷന്റെ ഗുണങ്ങൾ എന്ന് കാണാൻ കഴിയും. കൂടാതെ, കുറഞ്ഞ ഊർജ്ജ ഉപഭോഗം, ചെറിയ ഉപകരണ വലുപ്പം, ലളിതമായ ഘടന, കുറഞ്ഞ ചെലവ് എന്നിവയുണ്ട്.