मेटल इंजेक्शन मोल्डिंग द्वारा सिम स्लॉट

विवरण

स्वनिर्धारित धातु इंजेक्शन मोल्डिंग सिम कार्ड होल्डर, सिम कार्ड ट्रे और सिम कार्ड स्लॉट कवर

उपयुक्त सामग्री के चयन के बाद, निम्नलिखित मुख्य चरण हैं एमआईएम प्रक्रिया:

चरण 1: फीडस्टॉक - एक प्राथमिक पैराफिन पदार्थ और एक द्वितीयक थर्मोप्लास्टिक बहुलक को बहुत महीन धातु कणों के साथ जोड़ा जाता है, जिनका आकार आमतौर पर 15 माइक्रोन या उससे कम होता है।

चरण 2: फीडस्टॉक को हमारे मल्टी-स्लाइड में डाला जाता है एमआईएम गियर या चरण 2 में हमारे पारंपरिक मोल्डिंग उपकरण में, जहाँ इसे गर्म किया जाता है और उच्च दबाव में एक ठंडी गुहा में इंजेक्ट किया जाता है। इस भाग को हटा दिए जाने के बाद इसे "हरा भाग" कहा जाता है।

चरण 3: डीबाइंडिंग - बाइंडर को हटाने और "हरे भाग" को अगले चरण के लिए तैयार करने के लिए, "हरे भाग" को एक नियंत्रित डीबाइंडिंग प्रक्रिया से गुज़ारा जाता है। डीबाइंडिंग प्रक्रिया पूरी होने पर, घटक को "भूरा" कहा जाता है।

चरण 4: "भूरा" भाग थोड़ी मात्रा में बाइंडर से बंधा रहता है और चरण 4: सिंटरिंग में अभी भी भंगुर होता है। सिंटरिंग के दौरान तापमान लगभग पिघलने जैसा होता है।

एमआईएम उत्पाद प्लास्टिक इंजेक्शन मोल्डिंग की मजबूती और डिज़ाइन लचीलेपन को कंपाउंडिंग, मोल्डिंग, डीबाइंडिंग और सिंटरिंग के साथ जोड़ता है, जो एमआईएम प्रक्रिया के चार अलग-अलग निर्माण चरण हैं। उत्पादित अंतिम उत्पाद को अंतिम परिष्करण की आवश्यकता हो भी सकती है और नहीं भी।