Quae differentiae pulveris metallurgiae et processus fundendi?

Metallurgia pulveris fabricatioprocessusscientia et technicae artis est, ut investigationes et artificia varia pulveris metallici, et ususmetallum pulverissicut materia rudis ad producendum materias metallicas et res per compressionem fingendam; sintering in metallurget necessaria subsequens processus.

Modus productionis massa est, qui parum vel nullo incisione utitur. Potest produceremetallum partium structurarumcum figuris magis implicatis et viribus altis ad relative humilis sumptus. Methodus est ad productionem massae perferendis partes se-lubricantes parvo pretio.

 

Metallurgia pulveris (PM) Processus

Communiapulveris partium metalluminclude: auto- partes, anni, gestus olei gravidati, partes machinae.

 

 

 

Precisionmori mittentesMetalla enim vel admixtiones cum punctis relative humilibus liquescentibus, subtilitas deiectio partes etiam tribus dimensivis complexis figuris formare potest. Sed ad refractaria metalla et admixtiones durissimae;ceramic pulveris iniectio corona, etc., nihil possunt, quod a natura emissionis subtilitatis determinatur. Difficillimum autem est ad curandum fusuras partes metallis exiguis, parietibus tenuibus et magna quantitate fusuras.

mittentes partes

Partes communes mittentes: oleum campi partes series, partes vehiculum series, partes motorum series, partium series series.

 

Comparatio characteres MIM pulveris metallurgiae processus et subtilitatis fusurae;

1: Material

mim: illimitata

Subtilitas ejectio: liquefactum

II: foramen Minimum

mihi: 0.4mm

Subtilitas fundendi: 2mm

3: Maximum profundum 2mm diametrum caecum foramen

me: 20mm

Subtilitas fundendi: 2mm

IV: Minimum crassitudine murum

me:

Subtilitas fundendi: 2mm

V: Maximum murum crassitudine

me: 10mm

Subtilitas ejectio: illimitata

VI: Parva magnitudo interna et externa filo

me: sic

Subtilitas ejectio: difficile

7: 10mm diametri tolerantiae

me: ±0.012mm

Subtilitas fundendi: ±0.05mm

VIII: Superficies asperitas (Ra)

me: 1~1.6μm

Subtilitas fundendi: 3.2~5μm

IX: Superficies asperitas

mim: crystallus, uniformis compages

Subtilitas ejectio: dendrites, facile secernere

X: Number o

Subtilitas ejectio: restrictedf parts

mim: illimitata


Post tempus: Dec-20-2021