OEM पाउडर धातु विज्ञान PM सिन्टर्ड धातु पार्ट्स

आधारभूत प्रक्रियाहरूपाउडर धातु विज्ञान प्रक्रिया।

१. कच्चा पदार्थको पाउडरको तयारी। अवस्थित पाउडर बनाउने विधिहरूलाई व्यापक रूपमा दुई वर्गमा विभाजन गर्न सकिन्छ: यान्त्रिक र भौतिक-रासायनिक विधिहरू। यान्त्रिक विधिलाई निम्नमा विभाजन गर्न सकिन्छ: यान्त्रिक क्रसिङ र परमाणुकरण विधि; भौतिक-रासायनिक विधिलाई निम्नमा विभाजन गरिएको छ: इलेक्ट्रोकेमिकल जंग विधि, कटौती विधि, रासायनिक कानून, कटौती - रासायनिक कानून, वाष्प निक्षेपण विधि, तरल चरण निक्षेपण विधि र इलेक्ट्रोलाइटिक विधि। ती मध्ये, सबैभन्दा व्यापक रूपमा प्रयोग हुने कटौती विधि, परमाणुकरण विधि र इलेक्ट्रोलिसिस विधि हो।

२. पाउडरलाई इच्छित आकारमा बनाउने। बनाउने उद्देश्य निश्चित आकार र आकारको बिलेट उत्पादन गर्नु हो, र यसलाई निश्चित घनत्व र बल प्रदान गर्नु हो। बनाउने विधिहरू मूल रूपमा दबाबयुक्त गठन र गैर-दबाबयुक्त गठनमा विभाजित छन्। दबाबयुक्त गठनको सबैभन्दा सामान्य रूपमा प्रयोग हुने विधि मोल्डिंग हो।

३. बिलेटहरूको सिंटरिङ। पाउडर धातु विज्ञान प्रक्रियामा सिंटरिङ एक प्रमुख प्रक्रिया हो। गठन पछि, थिचिएको बिलेटलाई आवश्यक अन्तिम भौतिक र यान्त्रिक गुणहरू दिनको लागि सिंटर गरिन्छ। सिंटरिङलाई युनिट सिस्टम सिनटरिङ र मल्टि-सिस्टम सिनटरिङमा पनि विभाजन गरिएको छ। युनिटरी र मल्टिपल सिस्टमहरूको ठोस चरण सिनटरिङको लागि, सिनटरिङ तापक्रम प्रयोग गरिएका धातुहरू र मिश्र धातुहरूको पग्लने बिन्दु भन्दा कम हुन्छ; धेरै प्रणालीहरूको तरल चरण सिनटरिङको लागि, सिनटरिङ तापक्रम सामान्यतया रिफ्रेक्टरी कम्पोनेन्टहरूको पग्लने बिन्दु भन्दा कम र फ्युजिबल कम्पोनेन्टहरूको पग्लने बिन्दु भन्दा बढी हुन्छ। साधारण सिनटरिङको अतिरिक्त, लूज-फिटिंग सिनटरिङ, मेल्ट-इम्प्रेग्नेसन विधि र तातो थिच्ने विधि जस्ता विशेष सिनटरिङ प्रक्रियाहरू छन्।

४. उत्पादनको प्रशोधन पछि। सिन्टरिङ उपचार पछि, उत्पादनको विभिन्न आवश्यकताहरू अनुसार, विभिन्न तरिकाहरू अपनाउन। जस्तै फिनिशिङ, तेल डुबाउने, मेसिनिङ, ताप उपचार र इलेक्ट्रोप्लेटिंग। थप रूपमा, हालका वर्षहरूमा, सिन्टरिङ पछि पाउडर धातुकर्म सामग्रीहरूको प्रशोधनमा रोलिङ र फोर्जिङ जस्ता केही नयाँ प्रक्रियाहरू पनि प्रयोग गरिन्छ, जसले गर्दा थप वांछनीय परिणामहरू प्राप्त हुन्छन्।