Студено синтероване на керамично шприцване (CS)

Основният процес налеене под налягане на керамикаCS технологията е да се добави малко количество воден разтвор към керамичния прах за намокряне на частиците и повърхностният материал на праха се разлага и частично се разтваря в разтвора, като по този начин се генерира течна фаза между интерфейса частица-частица. Поставете намокрения прах във формата, загрейте формата и едновременно с това приложете голям натиск. След поддържане на налягането и задържане за известно време може да се получи плътен керамичен материал. По време на този процес микроструктурата накерамичен материалсе развива. както показва снимката.

Въпреки че има много систематични фактори, влияещи върху процеса на CS, оборудването, използвано от тази технология, е относително просто. , Керамичното CS оборудване включва главно обикновена преса, две нагревателни плочи, монтирани в горната и долната част на пресата, и електронно контролирана нагревателна риза също може да бъде увита около формата за нагряване на праха.

Агломериране при осцилиращо налягане за леене под налягане на керамикаCIM (OPS)

Различни съществуващи технологии за синтероване под налягане използват статично постоянно налягане. Въвеждането на статично налягане по време напроцес на синтерованепомага за премахване на порите и подобряване на плътността на керамиката, но е трудно да се йонизира напълно и да се свържат ковалентно специална керамика. Изключването на пори вътре в материала все още има определени ограничения за желаната подготовка на материали със свръхвисока якост, висока якост, висока твърдост и висока надеждност.
Основните причини за ограниченията на синтероването при статично налягане на HP са отразени в следните 3 аспекта:

• ① Преди началото на синтероването и в ранния етап на синтероване, постоянното налягане не може да реализира напълно пренареждането на частиците на праха във формата, за да се получи висока плътност на опаковане;
• ② В средните и по-късните етапи на синтероване, пластичният поток и елиминирането на агломератите са все още ограничени и е трудно да се постигне пълно равномерно уплътняване на материала;
• ③ В по-късния етап на синтероване е трудно да се премахнат напълно остатъчните пори с постоянно налягане.

За тази цел изследователската група на автора предложи нова дизайнерска идея за въвеждане на динамично осцилиращо налягане, което да замени съществуващото постоянно статично налягане в процеса на синтероване на прах, и пое водеща роля в разработването на OPS технология и оборудване в света. Под действието на относително голямо постоянно налягане се наслагва осцилиращо налягане с регулируема честота и амплитуда, за да превърне „мъртвата сила“, прилагана при традиционното синтероване, в „енергия“. Схематичната диаграма на съединителното устройство за осцилиращо налягане и принципът му са показани на фигурата.

Новата OPS технология има уникални предимства за получаване на материали с близка до теоретичната плътност (по-голяма от 99,9% от теоретичната плътност), ниски дефекти и ултра фина зърнеста микроструктура. и надеждността предлага нов подход.