Di salên dawî de, yaPêvajoya çêkirina derziyê ya mîkro-metal (μ-MIM)bi armanca çêkirina metal û alloyên ku dikarin ji bo hilberîna girseyî ya perçeyên mîkro û rûberên mîkro-avahiyê werin bikar anîn, hatî pêşve xistin. μ-MIM hebûna metal û alloyên ji bo serîlêdanên mîkro, wek materyalên nû yên bi îstîqrara germahiya bilind, hêz û hişk, û her weha guheztina termal û magnetîzmê pir zêde dike.

Digel vê yekê, li gorî şilkirina mîkro-derziyê ya plastîk, pêvajoya hilberîna bimetal a ku ji hêla μ-MIM ve hatî pêşve xistin rê dide ku du materyalên metal ên cihêreng bi hev re bêne girêdan (hevderziya bimetal) di pêvajoya şilkirina derzîlêdanê de.

1. MIM-Du-Pêkhatî (2C-MIM)

Rûyê poroz e û navika hundirê wê qelew e

Wekî rêbazek çêkirina parçeyên bimetalîk, mirovan pêvajoya 2C-MIM (MIM-Du-Pêkûpêk) pêşve xistine. Feydeya sereke ya pêvajoya 2C-MIM ev e ku du materyalên xwedan taybetmendiyên cihêreng dikarin rasterast di pêvajoyek hilberînê de bêne hev kirin, bi vî rengî operasyonên hevbeş ên paşîn kêm bikin (wek welding, riveting, montajê girêdin, hwd.).

Parçeyên ku 2C-MIM dikare çêbike ji parçeyên vala yên bi strukturên hundurîn ên tevlihev heya pêkhateyên veqetandî yên maqûl hene.

Armanca hemî lêkolînê ew e ku bi lêçûnek guncan beşên endezyariya pêşkeftî yên fonksiyonel hilberînin. Ji bo beşên ku bi hêsanî lixwekirinê ne, hûn tenê dikarin bi herêmî parçeyên sereke yên wekî rûbera kêşanê bi materyalên hişktir an berxwedêrtir, û beşên din ên avahîsaziyê bi materyalên nisbeten erzan xurt bikin.

Ji bo çêkirina parçeyên bimetal, bi tenê têgihîştina şeklê şilkirina derzîlêdanê ya du materyalên derzîlêdanê ne bes e, ya sereke ev e ku divê her du malzemeyên di heman firnê û di heman atmosfera ziravkirinê de werin çekirin. Ji ber ku rêjeya piçûkbûna her du beşan di dema sinterkirinê de ne yek e, dibe ku ew bibe sedema hilweşandin an şikestin. Û dema ku qonaxek zirardar çêbibe, hêmanên alloyed jî dikarin li ser sînor belav bibin, ku ev taybetmendiyên materyalê kêm dike.

Figure 17-4PH/316L Nimûneya têkelê ya pêkhatî ya ku bi hevderzkirinê hatî amadekirin

Bi hevrêzkirina faktorên makîneyê, kalîteya parçeyên 2C-MIM xweştir dibe. Ji ber şiyana wê ya bêhempa ya çêkirina parçeyek bi taybetmendiyên maddî yên cihêreng bêyî xebata meclîsê, pêvajoyek 2C-MIM bê guman e ku dê bazara serîlêdanê berfireh bike. Pîşesaziya MIM.

Ger rêza pîvana parçikê ya tozê di binê 1um de be, pêdivî ye ku materyalên derzîlêdanê yên taybetî werin bikar anîn da ku bi pirsgirêkên ku ji hêla rûbera mezin a rûberê ve çêdibin re adapte bibin.şilkirina derziyê toz û rûnkirin.

2. Pêvajoya Mêjandina Derziya Metal a Mîkro (μ-MIM)

Microinjection firaxê reaksiyonê pola zengarnegir

Hilber û pergalên piçûktir dibin, ev tê vê wateyê ku di pergalên tevlihev de beşên avahî û fonksiyonel piçûktir û piçûktir dibin.

Ev ne tenê karanîna materyalên pêşkeftî yên bi taybetmendiyên laşî yên guncan, lê di heman demê de taybetmendiyên geometrîkî yên mîkro-mînyaturîzekirî jî hewce dike da ku hejmara fonksiyonên yekbûyî zêde bike.

Ji ber vê yekê, pêdivî ye ku meriv rêbazên pir bi bandor û pêbawer ji bo çêkirina perçeyên mîkro an perçeyên mîkro-strukturê pêş bixe, û perçeyên mîkro-strukturên ku bi μ-MIM têne çêkirin dikarin ji bo şûna perçeyên plastîk werin bikar anîn da ku avantajên taybetmendiyên mekanîkî, berxwedana korozyonê an taybetmendiyên germahiya bilind ên materyalên metal bistînin.

Serkeftina vê pêvajoya hilberîna nû li ser vê yekê ye ku pêvajoya wê ya pêşbaziyê ji hêla materyalên makîneyî an kapasîteya hilberîna girseyî ve sînorkirî ye, û alternatîfek μ-MIM tune.

Teknolojiya LIGA (tevlihevkirina lîtografî û elektroformkirinê) bi gelemperî tenê ji bo geometriya 2D maqûl e, û di warê hilbijartina materyalê de ji hêla elektroformasyonê ve tê sînordar kirin.

Teknîkên din, yên wekî rêbazên çêkirina mîkro-kîmyayî, mîkro-milandin û mîkro-xirkirinê, ji pîşesaziya mîkroelektronîk-based silicon têne û xwedan şiyana çareserkirina taybetmendiyên bi qasî 1μm ne, lê ew ji bo hilberîna girseyî ne guncan in.Parçeyên 3D.

Naha, parçeyên mîkro yên ku bi μ-MIM têne hilberandin dikarin di mezinahiya taybetmendiyê de bi qasî 5 μm piçûk bin. Lêbelê, ji bo xweşbînkirina performansê, wek girtina şeklê li gorî taybetmendiyên herikînê an perçeyan, materyalên derzîlêdanê yên taybetî hatine pêşve xistin ku ji bo submicron an nanometra ku ji bo μ-MIM-ê hewce ye bi tevahî gengaz in.

Bi gelemperî, ji bo parçeyên mîkro, MIM dikare taybetmendiyên bi qasî 10 carî mezinahiya navînî dubare bike, ku bi taybetî ji bo parçeyên mîkro guncan e, heke hûn dixwazin taybetmendiyên piçûktir biafirînin, hûn hewce ne ku tozek piçûktir bicîh bikin. Naha, toza metalê ya berdest 1μm e. Hin toz pir reaktîf in ji bo hilberîna tozên di vê rêza mezinahiya parçikan de (mînak, Ti), dema ku tozên metal ên din bi vaporkirina aerosolê ya taybetî re hêsantir têne hilberandin (mînak, pola zengarnegir).

Ger rêjeya pîvanê ya tozê li jêr 1um be, pêdivî ye ku materyalên derzîlêdanê yên taybetî werin bikar anîn da ku li hember pirsgirêkên ku ji hêla rûbera mezin a şilkirina derzîlêdana toz û rûnkirinê ve têne peyda kirin re têkildar bibin.

Wêneya mîkroînjeksiyonek gear û pêlika pola zengarnegir

Heya nuha, μ-MIM hîn jî di qonaxa înkubasyonê de ye û bi gelemperî bi pêvajoya 2C-MIM re paralel pêşve diçe. Pêşîn, her du pêvajo naha di hilberînê de ne, lê her du jî ji bo cûrbecûr perçeyên mîkro an jî parçeyên mîkro-avahî di bin pêvekirina teknolojiyê û lêkolînên pêkanînê de ne.

Armancên lêkolîn û pêşkeftina pêşbaziya destpêkê li ser riya wan a berbi serkeftina bazarê krîtîk in, lê tenê bi pêşkeftina materyal û pêvajoyên hilberînê yên li dora îmkanên 2C-μ-MIM di pîşesaziyê de, bi perwerdehiya endezyar û teknîsyenan re, dikarin serketinên rastîn werin bidestxistin.

Di şeş mehên borî de, digel ku serîlêdana cama seramîk û 3D di têlefonên desta de her ku diçe balê dikişîne, di heman demê de gelek modelên şûşeya 3D û strukturên seramîkî yên dualî jî hene. Zêdetir û bêtir pargîdanî xwediyê vê pîşesaziyê ne, geşbûna sed kulîlkan nîşan didin, hin teknolojiyên nû, pêvajoyên nû, materyalên nû hatine pêşve xistin, wek: pola zengarnegir, alimê titanium, çarçoweya MIM, qapaxa paşîn a seramîk, aliyên pêvajoyê yên wekî, pêşkeftina tevna pêvajoya xemilandina camê, pêvajoyek nû ya spraya ink, çapkirin û tevhevkirina antenê; Meriv çawa rêjeya derbasbûna cama 3D çêtir dike, xerckirina enerjiyê kêm dike, û karbidestiyê baştir dike ji bo tevahiya pîşesaziyê bûye pirsgirêkek dijwar.

  Mêkirina derziyê ya metal⎮Powder Metalurgy⎮Çûna nava