1.ვიჩის პროცესი

Wiech პროცესი წარმოდგენილია პატენტით, რომელიც გამოიგონა Wiech-მა 1980 წელს და რამდენჯერმე გაუმჯობესდა. Wiech პროცესის ძირითადი წებოვანი სისტემა შედგება პარაფინის ცვილისა და თერმოპლასტიკური ფისისგან. შემკვრელისა და ფხვნილის შერევა ხდება "Z" ან "Σ" ტიპის პირის საჭრელ მოწყობილობაზე. თავდაპირველი ცხიმის გამომცხვარი პროცესი არის ორეტაპიანი პროცესი, რომლის დროსაც MIM ფორმირების ბილეტს ჯერ ათავსებენ ვაკუუმურ კონტეინერში და თბება შემკვრელის ნაკადის ტემპერატურამდე ან ზემოთ, შემდეგ კი გამხსნელი ნელ-ნელა ემატება აირისებრი სახით იმ კონტეინერს, რომელშიც მდებარეობს ფორმირების ბალეტი. აირისებრი გამხსნელი შედის ფორმირებელ შიგთავსში, რათა დაითხოვოს შემკვრელის დასაშლელად, და როცა გარკვეულწილად დაიშლება, შემკვრელის გამხსნელი ხსნარი გამოიყოფა შემკვრელისგან. შემკვრელის უმეტესი ნაწილი ამოღებული ფორმირების ბლანკი ჩაეფლო თხევად გამხსნელში დარჩენილი შემკვრელის მოსაშორებლად. დაბოლოს, ფორმირების საფენი წინასწარ თბება ნარჩენი შემკვრელისა და გამხსნელის მოსაშორებლად და მზა პროდუქტი ადუღდება. პროცესს 3 დღე სჭირდება მხოლოდ აირისებრი გამხსნელის გაწმენდას

ცხიმის გაწმენდის ეფექტურობა ძალიან დაბალია. ვინაიდან ცხიმის გამოდევნის ტემპერატურა უფრო მაღალია, ვიდრე შემკვრელის ნაკადის ტემპერატურა, დეფორმაცია სერიოზულია. პროცესი მოგვიანებით შეიცვალა თერმული დაშლის შედეგად ცხიმის გასუფთავებაზე და ცხიმის გასუფთავების დრო მნიშვნელოვნად შემცირდა. MIM ინდუსტრიის საწყის განვითარებაში, კომპანიების უმეტესობამ მიიღო Wiech პროცესი. ამ დრომდე, ზოგიერთი კომპანია კვლავ იყენებს Wiech პროცესს წარმოებისთვის. თუმცა, Wiech-ის პროცესს აქვს ისეთი პრობლემები, როგორიცაა ინექციის მწვანე ბლანკის მაღალი სტრესი, ადვილად ტყდება და დეფორმაცია და რთულია უფრო დიდი ზომის ნაწილების წარმოება.

2 ინჯექტამაქსის პროცესი

ჯონსონმა AMAX Metal Injection Molding USA-მ გამოიგონა Injectamax პროცესი 1988 წელს. პროცესის მთავარი უპირატესობა ისაა, რომ მისი შემკვრელის შემადგენლობაში შედის პარაფინი, მცენარეული ზეთი და პოლიმერი. მცენარეული ზეთი თხევადია ინექციისა და გაგრილებისას, რაც აიძულებს ფორმირების ბილეტის მოცულობას მცირედ იცვლებოდეს ინექციის წარმოქმნამდე და მის შემდეგ, და ამსუბუქებს შიდა სტრესს ფორმირების ბილეტში. ცხიმის გაწმენდისას, გამხსნელი, როგორიცაა ტრიქლორეთანი, გამოიყენება მცენარეული ზეთის და პარაფინის ცვილის შერჩევით დასაშლელად, ხოლო უხსნადი კომპონენტები არ იხსნება. ეს ხსნის ფორების არხს და შემდეგ აშორებს დარჩენილ შემკვრელს თერმული გაწმენდით. ცხიმის გასუფთავების პროცესის მთელი დრო მოკლეა, მხოლოდ 6 საათი, არის ერთი

ცხიმის გაწმენდის უფრო სწრაფი მეთოდი. მისი სიმარტივის, დაბალი ინვესტიციისა და მაღალი ეფექტურობის გამო, გამხსნელი ცხიმის ამოღება და თერმული ცვენის ორეტაპიანი პროცესი ამჟამად მიღებულია უმეტესობის მიერ.MIM კომპანიებიდა მწარმოებლები.

3 მეტამოლდის მეთოდი

მეტამოლდ პროცესი არის MIM კატალიზური ცხიმის გაწმენდის პროცესი, რომელიც შემუშავებულია Bloemacher-ის მიერ BSAF-ის ტოლფასი გერმანიაში 1990-იანი წლების დასაწყისში. ამ მეთოდის მთავარი ტექნიკური მახასიათებელია ის, რომ იგი იყენებს პოლიეთერულ ფისს, როგორც შემკვრელ ნივთიერებას და მჟავე ატმოსფეროში სწრაფად ახდენს ცხიმის გაფუჭებას. გრძელი ჯაჭვის პოლიეთერის ფისის, როგორც შემკვრელის გამოყენება, პოლიეთერის ფისის პოლარობის გამოყენებით ლითონის ფხვნილის დასაკავშირებლად, შეიძლება იყოს შესაფერისი ფხვნილის ტიპების ფართო სპექტრისთვის. ფორმალდეჰიდი იშლება ფორმალდეჰიდად მჟავა ატმოსფეროს კატალიზის ქვეშ. ეს დაშლის რეაქცია ხდება სწრაფად 110 ℃ ზევით, რაც არის პირდაპირი აირის-2 მყარი გადასვლა. BASF თავდაპირველად იყენებდა აზოტის მჟავას, როგორც კატალიზატორს, რომელიც აკატალიზებს ცხიმის ცვენას უფრო დაბალ დონეზე, ვიდრე პოლიმერიზაცია.

ალდეჰიდის ფისის დარბილების ტემპერატურა ხელს უშლის თხევადი ფაზის წარმოქმნას, რაც სასარგებლოა მწვანე ღვეზელის დეფორმაციის კონტროლისთვის და უზრუნველყოფს განზომილების სიზუსტეს აგლომერაციის შემდეგ. კატალიზური ცხიმის გაწმენდა ხორციელდება შემკვრელის ინტერფეისზე ატმოსფეროში 2. არ არის გაზი ფორმირებულ ბალიშში და რეაქციის ინტერფეისის წინსვლის სიჩქარე შეიძლება მიაღწიოს 1 ~ 4 მმ/სთ. BASF-მა მოგვიანებით შეიმუშავა ოქსილის მჟავის, როგორც კატალიზატორის გამოყენების ახალი მეთოდი, რომელიც შეიძლება გამოყენებულ იქნას მყარ შენადნობებსა და კერამიკაზე, აფართოებს მეტამოლდის პროცესის გამოყენებას. Metamold-ის მეთოდის მნიშვნელოვანი მახასიათებელია ის, რომ იგი იღებს კატალიზატორის ცვენას და არ ჩნდება თხევადი ფაზა ცხიმის გაწმენდის დროს, რაც თავიდან აიცილებს სისუსტეს, რომ MIM პროდუქტები მიდრეკილია დეფორმაციისკენ და განზომილების სიზუსტის კონტროლი რთულია. ეს არის მნიშვნელოვანი გარღვევა MIM ინდუსტრიაში და იმის გამო, რომ ეს არის კატალიზური ცხიმის გასუფთავება, ცხიმის გასუფთავების დრო მნიშვნელოვნად მცირდება და მცირდება ღირებულება. დიდი ზომისMIM ნაწილებიშეიძლება დამზადდეს მეტამოლდის მეთოდით. CREMER-ის უწყვეტი ცხიმის გამოდევნისა და შედუღების სისტემით შესაძლებელია უწყვეტი წარმოება, რაც MIM-ს აქცევს ნამდვილ კონკურენტუნარიან PM თითქმის სუფთა ფორმირების ტექნოლოგიას. თუმცა, ამ მეთოდს აქვს გარკვეული პრობლემები, როგორიცაა მჟავა ატმოსფეროს კოროზიის მოწყობილობა და ნარჩენი აირის დამუშავება და პირველადი აღჭურვილობის ინვესტიციის ღირებულება შედარებით მაღალია.

აშშ-ში დაფუძნებული კომპანია Thermal Precision Technology-ის ქათმებმა შეიმუშავეს ახალი პროცესი, სახელწოდებით ზუსტი ლითონიფხვნილის საინექციო ჩამოსხმა(PPIM). კომპანია ამტკიცებს, რომ ამ პროცესის გამოყენება გადაიყვანს MIM ტექნოლოგიას დაბალი ღირებულების, მაღალი სიზუსტის, მაღალი მოსავლიანობისა და გარემოსდაცვითი ადაპტაციის ახალ ეპოქაში. PPIM პროცესის ძირითადი ტექნიკური მახასიათებლები ორ ასპექტშია წარმოდგენილი, ერთი არის წყალში ხსნადი შემკვრელის გამოყენება. შემკვრელის შემადგენლობაში შედის პოლიეთილენ გლიკოლი (PEG), როგორც პირველი ელემენტი და ჯვარედინი პოლიმერი, როგორიცაა პოლივინილ ბუტირალი (PVB), როგორც მეორე ელემენტი. ასე რომ, ცხიმის გაწმენდა შეიძლება დაიყოს ორ ეტაპად, პირველი ამოღებულია წყლის დაშლის მეთოდითPEG, სადაც PVB რჩება ჯვარედინი კავშირში მყარ მდგომარეობაში. მეორეს მხრივ, PPIM პროცესი იღებს ლითონის ფხვნილს, რომელიც შედგება ნაწილაკების ფართო ზომის განლაგებით, უხეში ფხვნილის გამოყენებით, წვრილი ფხვნილის კოლოკაციით, ისე, რომ ფხვნილის დატვირთვა საკვებში იზრდება, უჟანგავი ფოლადის ფხვნილისთვის შეიძლება მიაღწიოს 74%-ს (მოცულობითი ფრაქცია), რაც მნიშვნელოვნად ამცირებს ზომის შემცირებას. ამ ორი გაუმჯობესების გამო, პროდუქტის განზომილებიანი სიზუსტე შეიძლება მიაღწიოს ±011% გამოყენებითPPIM პროცესი, რომელიც ყველაზე მაღალია ყველა MIM პროცესებიამჟამად.