רוב האנשים חושבים שנירוסטה לא תחליד, למעשה, זה כמו מתכות רבות אחרות, מגע יד או מגע עם האוויר המושפע מהסביבה יהיה חלודה מחומצנת, בנוסף, חלק העבודה של משטח הנירוסטה לאחר עיבוד מכני כגון ריתוך, הטבעה, סלסול, טיפול בחום ותהליכים אחרים לייצור שכבת חמצון שחורה, מטמורפית, שכבת התקשות מטמורפית של אותו זמן, ניתנת לראייה באותו זמן ובאותו זמן. בלתי נראים לעין בלתי מזוינת וקוצי זווית חריפים וכו', שבדרך כלל קשה להסירם בשיטות מכניות, המשפיעות על משחק המאפיינים של חומר העבודה עצמו. על מנת לפתור את הבעיות הללו, אנשים משתמשים בשיטות שונות כדי לטחון ולהבריק משטחי מתכת כמו נירוסטה. על מנת לפתור את הבעיות הללו, אנשים משתמשים בשיטות שונות כדי לטחון ולהבריק משטחי מתכת כמו נירוסטה.

משטח נירוסטהלסייםg – סיווג ליטוש

1.1ליטוש מכני:ליטוש מכני הוא על ידי חיתוך, דפורמציה פלסטית של פני החומר כדי להסיר את החלק הקמור המלוטש ולקבל שיטת ליטוש חלקה, בדרך כלל באמצעות רצועת אבן הלבנה, גלגל צמר, נייר זכוכית וכו', בעיקר הפעלה ידנית, חלקים מיוחדים כגון פני הגוף הסיבובי, יכולים להשתמש בכלי עזר כגון השולחן הסיבובי, ניתן להשתמש בדרישות איכות משטח סופר ליטוש. ליטוש סופר גימור הוא שימוש בכלי השחזה מיוחדים, בנוזל הליטוש המכיל חומר שוחק, לחוץ בחוזקה על משטח העבודה המיועד לעיבוד, לסיבוב מהיר. ניתן להשיג את חספוס פני השטח של Ra0.008μm באמצעות טכנולוגיה זו, שהיא הגבוהה ביותר מבין שיטות הליטוש השונות. שיטה זו משמשת לעתים קרובות בתבניות עדשות אופטיות.

1.2ליטוש כימי:ליטוש כימי הוא להמיס את החלק המיקרו-קמור של פני החומר במדיום הכימי עדיפות מהחלק הקעור, כדי לקבל משטח חלק. היתרון העיקרי של שיטה זו הוא בכך שהיא אינה דורשת ציוד מורכב, יכולה ללטש את חומר העבודה בצורה מורכבת, ויכולה ללטש חלקי עבודה רבים בו זמנית, ביעילות גבוהה. בעיית הליבה של ליטוש כימי היא הכנת נוזל ליטוש. חספוס פני השטח המתקבל על ידי ליטוש כימי הוא בדרך כלל 10 מיקרומטר.

1.3ליטוש אלקטרוליטי:העיקרון הבסיסי של ליטוש אלקטרוליטי זהה לליטוש כימי, כלומר על ידי המסה סלקטיבית של חלקים קטנים בולטים על פני החומר כדי להפוך את פני השטח לחלקים. בהשוואה לליטוש כימי, ניתן לבטל את השפעת התגובה הקתודה וההשפעה טובה יותר.

תהליך הליטוש האלקטרוכימי מחולק לשני שלבים: (1) המוצר המומס של פילוס מאקרו מתפזר לתוך האלקטרוליט, החספוס הגיאומטרי של פני החומר פוחת, ו-Ra > 1μm. (2) קיטוב אנודי ברמת אור נמוכה, בהירות פני השטח מוגברת, Ra

1.4ליטוש אולטרסאונד:את חומר העבודה מכניסים לתלייה השוחקת ומניחים יחדיו בשדה האולטראסוני, והחומר השוחק נטחן ומלוטש על פני השטח של חומר העבודה על ידי הסתמכות על תנודה של הגל האולטראסוני. הכוח המקרוסקופי של עיבוד קולי קטן, לא יגרום לעיוות של חלקי העבודה, אך ייצור והתקנה של כלי עבודה קשים יותר. ניתן לשלב עיבוד אולטראסוני עם שיטות כימיות או אלקטרוכימיות. על בסיס קורוזיה ואלקטרוליזה של התמיסה, רטט קולי מוחל כדי לבחוש את התמיסה, כך שהמוצרים המומסים על פני חומר העבודה מופרדים, והקורוזיה או האלקטרוליט ליד פני השטח אחידים. קוויטציה אולטראסונית בנוזל יכולה גם לעכב את תהליך הקורוזיה, אשר תורם לבהירות פני השטח.

1.5ליטוש נוזלי: ליטוש נוזלי מסתמך על זרימה מהירה של נוזל וחלקיקיו כדי לשטוף את פני השטח של חומר העבודה כדי להשיג את מטרת הליטוש. השיטות הנפוצות הן: עיבוד סילון שוחק, עיבוד סילון נוזלי, טחינה הידרודינמית וכן הלאה. השחזה הידרודינמית מונעת על ידי לחץ הידראולי כדי לגרום למדיום הנוזלי הנושא חלקיקים שוחקים לזרום דרך פני השטח של חומר העבודה במהירות גבוהה. המדיום עשוי בעיקר מתרכובות מיוחדות (חומרים דמויי פולימר) בעלות זרימה טובה בלחץ נמוך ומעורבבים בחומרים שוחקים, שיכולים להיות אבקת סיליקון קרביד.

1.6ליטוש שחיקה מגנטי:ליטוש שחיקה מגנטי הוא שימוש בחומרים שוחקים מגנטיים תחת פעולת שדות מגנטיים ליצירת מברשת שוחקת לטחינת חומר העבודה. לשיטה זו יש יתרונות של יעילות עיבוד גבוהה, איכות טובה, שליטה קלה בתנאי העיבוד ותנאי עבודה טובים. עם חומר שוחק מתאים, חספוס פני השטח יכול להגיע ל-Ra0.1μm.

גורמים המשפיעים על איכות הליטוש של התבנית מכיוון שהליטוש המכני מתבצע בעיקר על ידי ידני, טכנולוגיית הליטוש היא עדיין הסיבה העיקרית להשפעה על איכות הליטוש. בנוסף, זה קשור גם לחומר התבנית, מצב פני השטח לפני הליטוש, ותהליך הטיפול בחום. פלדה איכותית היא תנאי הכרחי לאיכות ליטוש טובה, אם קשיות פני הפלדה לא אחידה או שיש הבדלים במאפיינים, לעיתים קרובות מייצרים קשיי ליטוש. תכלילים ונקבוביות שונות בפלדה אינם מועילים לליטוש.

3.1 השפעת קשיות שונה על תהליך הליטוש הגברת הקשיות מגבירה את קושי ההשחזה, אך החספוס לאחר הליטוש פוחת. עקב העלייה בקשיות, זמן הליטוש הנדרש להשגת חספוס נמוך גדל בהתאם. במקביל, הקשיות עולה, והאפשרות של ליטוש מוגזם מצטמצמת בהתאם.

3.2 השפעת מצב משטח העבודה על תהליך הליטוש בתהליך הריסוק של מכונות חיתוך פלדה, פני השטח ייפגעו מחום, מתח פנימי או גורמים אחרים, ופרמטרי חיתוך לא מתאימים ישפיעו על אפקט הליטוש. המשטח שאחרי EDM קשה יותר לטחינה מהמשטח לאחר עיבוד רגיל או טיפול בחום, לכן יש להלביש את ה-EDM בכיול עדין לפני סיום ה-EDM, אחרת המשטח יווצר שכבה דקה מוקשה. אם קריטריוני חידוד ה-EDM אינם נבחרים כראוי, עומק השכבה המושפעת מהחום יכול להגיע למקסימום של 0.4 מ"מ. קשיות השכבה הדקה המוקשה גבוהה מזו של המצע ויש להסירה. לכן, עדיף להוסיף תהליך שחיקה גס, להסיר לחלוטין את שכבת פני השטח הפגועה וליצור משטח מתכת מחוספס ממוצע, המספק בסיס טוב לליטוש.

ליטוש כימי לדרישות ליטוש אינן מקרים גבוהים, צריך לחמם את השימוש בטכנולוגיה הנוכחית, אם הוא מסוגל להשתמש בשלושת הליטוש לעיל אין להשתמש בליטוש כימי, מכיוון שהאפקט של ליטוש כימי גרוע, העלות הכוללת גבוהה יותר.

משאבים נוספים

 הזרקת מתכת⎮מטלורגיית אבקה⎮אודותינו