စတီးလ်စတီးလ်သည် သံချေးမတက်ဟု လူအများစုက ထင်ကြသည်၊ အမှန်မှာ၊ ၎င်းသည် အခြားသတ္တုများစွာကဲ့သို့ပင်၊ ပတ်ဝန်းကျင်မှ ထိခိုက်သော လက်နှင့်လေထုနှင့် ထိတွေ့ပါက oxidized သံချေးတက်သွားမည်ဖြစ်ပြီး၊ ထို့အပြင်၊ သံမဏိမျက်နှာပြင်သည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာလုပ်ဆောင်မှုဖြစ်သည့် ဂဟေဆော်ခြင်း၊ ထုထုခြင်း၊ ကောက်ကောက်ခြင်း၊ အပူပေးခြင်းနှင့် အခြားလုပ်ငန်းစဉ်များကဲ့သို့ အနက်ရောင်ဓာတ်တိုးအသွင်ပြောင်း မာကျောသည့်အလွှာကို ထုတ်လုပ်ပြီးနောက် သေးငယ်သော burrs များပါရှိကြောင်း၊ သာမန်မျက်စိနှင့် acute Angle burrs စသည်တို့သည် ယေဘူယျအားဖြင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနည်းလမ်းများဖြင့် ဖယ်ရှားရန်ခက်ခဲသော workpiece material ၏လက္ခဏာများကိုယ်တိုင်၏ကစားခြင်းကို ထိခိုက်စေပါသည်။ ဤပြဿနာများကို ဖြေရှင်းရန်အတွက် လူများသည် စတီးလ်စတီးလ်ကဲ့သို့သော သတ္တုမျက်နှာပြင်များကို ကြိတ်ခွဲကာ ပွတ်တိုက်ရန် နည်းလမ်းအမျိုးမျိုးကို အသုံးပြုကြသည်။ ဤပြဿနာများကို ဖြေရှင်းရန်အတွက် လူများသည် စတီးလ်စတီးလ်ကဲ့သို့သော သတ္တုမျက်နှာပြင်များကို ကြိတ်ခွဲကာ ပွတ်တိုက်ရန် နည်းလမ်းအမျိုးမျိုးကို အသုံးပြုကြသည်။

သံမဏိမျက်နှာပြင်ပြီးပါပြီ။g - polishing အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း။

၁.၁စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပွတ်တိုက်ခြင်းစက်ပေါလစ်ဖြင့် ဖြတ်တောက်ခြင်း ၊ ပလပ်စတစ် ပုံပျက်ခြင်း သည် ပွတ်ခုံးအစိတ်အပိုင်းကို ဖယ်ရှားပြီး ချောမွေ့သော ပေါလစ်တိုက်ခြင်းနည်းလမ်းကို ရရှိရန် ၊ ယေဘုယျအားဖြင့် whitetstone strip ၊ သိုးမွှေးဘီး ၊ ကော်ဖတ်စသည်ဖြင့် ၊ အဓိကအားဖြင့် manual operation ၊ rotary body ၏ မျက်နှာပြင်ကဲ့သို့သော အထူးအစိတ်အပိုင်းများ ၊ rotary table ၊ super quality လိုအပ်ချက်များကို အသုံးပြု၍ အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ Super finishing polishing သည် အညစ်အကြေးများပါဝင်သော ပေါလစ်တိုက်သည့်အရည်တွင်၊ အရှိန်မြင့်လည်ပတ်ရန်အတွက် စက်ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် တင်းတင်းကြပ်ကြပ်ဖိထားသော အထူးကြိတ်ကိရိယာများကို အသုံးပြုခြင်းဖြစ်သည်။ Ra0.008μm ၏ မျက်နှာပြင် ကြမ်းတမ်းမှုကို အမျိုးမျိုးသော ပွတ်ခြင်းနည်းလမ်းများကြားတွင် အမြင့်ဆုံးဖြစ်သည့် ဤနည်းပညာကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် ရရှိနိုင်သည်။ ဤနည်းလမ်းကို optical မှန်ဘီလူးမှိုများတွင် အသုံးများသည်။

၁.၂ဓာတုဗေဒပစ္စည်း ပွတ်ခြင်းChemical polishing သည် ချောမွတ်သော မျက်နှာပြင်ရရှိစေရန်အတွက် ဓာတုပစ္စည်းအလယ်အလတ်ရှိ ပစ္စည်း၏မျက်နှာပြင်၏ သေးငယ်သောခုံးအစိတ်အပိုင်းကို ပျော်ဝင်စေရန်ဖြစ်သည်။ ဤနည်းလမ်း၏ အဓိကအားသာချက်မှာ ရှုပ်ထွေးသောစက်ပစ္စည်းများမလိုအပ်ဘဲ၊ ရှုပ်ထွေးသောပုံသဏ္ဍာန်ဖြင့် ပွတ်တိုက်နိုင်ပြီး၊ ထိရောက်မှုမြင့်မားစွာဖြင့် တစ်ချိန်တည်းတွင် များစွာသော workpieces များကို အရောင်တင်နိုင်သည်။ ဓာတုဗေဒင်ပွတ်ခြင်း၏ အဓိကပြဿနာမှာ ပွတ်ရည်ပြင်ဆင်မှုဖြစ်သည်။ ဓာတုဗေဒင်ပွတ်ခြင်းဖြင့်ရရှိသော မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုသည် ယေဘုယျအားဖြင့် 10μm ဖြစ်သည်။

၁.၃အီလက်ထရောနစ် ပွတ်တိုက်ခြင်းElectrolytic polishing ၏ အခြေခံနိယာမသည် ဓာတုဗေဒပစ္စည်းများနှင့် အတူတူပင်ဖြစ်သည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ ပစ္စည်း၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အပြူးငယ်များကို ရွေးချယ်၍ မျက်နှာပြင်ချောမွေ့စေရန်အတွက် ဖြစ်ပါသည်။ ဓာတုဗေဒင်နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက cathode တုံ့ပြန်မှု၏ အာနိသင်ကို ဖယ်ရှားနိုင်ပြီး အကျိုးသက်ရောက်မှုက ပိုကောင်းပါသည်။

electrochemical polishing process ကို အဆင့်နှစ်ဆင့်ခွဲထားပါတယ်- (1) macro leveling မှာ ပျော်ဝင်တဲ့ product က electrolyte ထဲကို ပျံ့သွားပြီး၊ material မျက်နှာပြင်ရဲ့ geometric ကြမ်းတမ်းမှု လျော့နည်းသွားပြီး Ra > 1μm။ (2) အလင်းအားနည်းသော anodic polarization၊ မျက်နှာပြင်တောက်ပမှု၊ Ra

၁.၄Ultrasonic polishing-အဆိုပါ workpiece ကို abrasive suspension တွင်ထည့်သွင်းပြီး ultrasonic field တွင်အတူတကွထားထားပြီး ultrasonic လှိုင်း၏တုန်ခါမှုအပေါ်မှီခိုခြင်းဖြင့် abrasive သည် workpiece ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်မြေသားနှင့်ပွတ်သည်။ Ultrasonic processing macroscopic force သည် သေးငယ်သည်၊ workpiece ပုံပျက်ခြင်းကို မဖြစ်စေပါ၊ သို့သော် tooling ထုတ်လုပ်မှုနှင့် တပ်ဆင်မှုသည် ပို၍ခက်ခဲသည်။ Ultrasonic လုပ်ဆောင်ခြင်းအား ဓာတု သို့မဟုတ် လျှပ်စစ်ဓာတုနည်းလမ်းများဖြင့် ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။ ဖြေရှင်းချက်ချေးနှင့် electrolysis ၏အခြေခံတွင်၊ ဖြေရှင်းချက်အားနှိုးဆော်ရန်အတွက် ultrasonic တုန်ခါမှုကိုအသုံးပြုသည်၊ ထို့ကြောင့် workpiece ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိပျော်ဝင်နေသောထုတ်ကုန်များကိုခွဲထုတ်ပြီးမျက်နှာပြင်အနီးရှိချေးသို့မဟုတ် electrolyte သည်တူညီသည်။ အရည်တွင်ရှိသော Ultrasonic cavitation သည် မျက်နှာပြင်တောက်ပမှုကို အထောက်အကူဖြစ်စေသည့် ချေးယူခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုလည်း တားဆီးနိုင်သည်။

၁.၅အရည်ပွတ်ခြင်း- Fluid polishing သည် အရှိန်မြင့်သော အရည်စီးဆင်းမှုနှင့် ၎င်း၏ အမှုန်အမွှားများကို ပွတ်တိုက်ခြင်း၏ ရည်ရွယ်ချက်ကို အောင်မြင်စေရန်အတွက် workpiece ၏ မျက်နှာပြင်ကို ဆေးကြောရန် အားကိုးရသည်။ အသုံးများသောနည်းလမ်းများမှာ- abrasive jet processing၊ liquid jet processing၊ hydrodynamic grinding စသည်တို့ဖြစ်သည်။ ရေအားလျှပ်စစ် ကြိတ်ခွဲခြင်းကို ဟိုက်ဒရောလစ် ဖိအားဖြင့် မောင်းနှင်ပြီး အညစ်အကြေး အမှုန်များ သယ်ဆောင်သည့် အရည်လတ်သည် အလုပ်ခွင်၏ မျက်နှာပြင်ကို အရှိန်ပြင်းပြင်းဖြင့် စီးဆင်းစေပါသည်။ အလတ်စားကို အဓိကအားဖြင့် အထူးဒြပ်ပေါင်းများ (ပိုလီမာကဲ့သို့ အရာဝတ္ထုများ) ဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး ဖိအားနည်းသောနေရာတွင် ကောင်းမွန်စွာ စီးဆင်းကာ ဆီလီကွန်ကာဗိုက်အမှုန့်ဖြစ်နိုင်သော အညစ်အကြေးများနှင့် ရောနှောထားသည်။

၁.၆သံလိုက်ကြိတ်ခွဲခြင်းMagnetic grinding polishing သည် သံလိုက်စက်ကွင်းများ၏ လုပ်ဆောင်ချက်အောက်တွင် သံလိုက်အညစ်အကြေးများကို အသုံးပြုပြီး သတ္တုကြိတ်စက်ကို ကြိတ်ချေရန်အတွက် စုတ်တံတစ်ခုအဖြစ် ဖန်တီးသည်။ ဤနည်းလမ်းသည် မြင့်မားသော စီမံဆောင်ရွက်မှု ထိရောက်မှု၊ အရည်အသွေးကောင်းမွန်မှု၊ စီမံဆောင်ရွက်မှု အခြေအနေများကို လွယ်ကူစွာ ထိန်းချုပ်နိုင်ပြီး ကောင်းမွန်သော လုပ်ငန်းခွင်အခြေအနေများ၏ အားသာချက်များရှိသည်။ သင့်လျော်သော abrasive ဖြင့်၊ မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုသည် Ra0.1μm သို့ရောက်ရှိနိုင်သည်။

အံစာတုံး၏ ပွတ်တိုက်ခြင်းအရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေသည့်အချက်များ သည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပေါလစ်ခြင်းကို အဓိကအားဖြင့် လက်ဖြင့် ပြီးမြောက်ခြင်းဖြစ်သောကြောင့်၊ ပေါလစ်တိုက်ခြင်းနည်းပညာသည် ပွတ်တိုက်ခြင်းအရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေသည့် အဓိကအကြောင်းရင်းဖြစ်နေဆဲဖြစ်သည်။ ထို့အပြင်၊ ၎င်းသည် မှိုပစ္စည်း၊ ပွတ်တိုက်ခြင်းမပြုမီ မျက်နှာပြင်အခြေအနေနှင့် အပူကုသမှုလုပ်ငန်းစဉ်တို့နှင့်လည်း သက်ဆိုင်ပါသည်။ အရည်အသွေးမြင့်သံမဏိသည် ကောင်းမွန်သော ပွတ်တိုက်မှုအရည်အသွေးအတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သည်၊ စတီးမျက်နှာပြင် မာကျောမှု မညီမညာ သို့မဟုတ် စရိုက်လက္ခဏာများ ကွဲပြားပါက ပွတ်တိုက်ရာတွင် အခက်အခဲများ ရှိလာတတ်သည်။ သံမဏိတွင် ပါဝင်သော အမျိုးမျိုးသော အပေါက်များနှင့် ချွေးပေါက်များသည် ပွတ်ခြင်းအတွက် မသင့်လျော်ပါ။

3.1 ပွတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် မတူညီသော မာကျောမှုအပေါ် လွှမ်းမိုးမှု တိုးလာခြင်းသည် ကြိတ်ရခက်စေသော်လည်း ပွတ်တိုက်ပြီးနောက် ကြမ်းတမ်းမှု လျော့နည်းသွားသည်။ မာကျောမှု တိုးလာခြင်းကြောင့်၊ အနိမ့်ပိုင်း ကြမ်းတမ်းမှု ရရှိရန် လိုအပ်သော ပွတ်တိုက်ချိန်သည် တိုးလာပါသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ မာကျောမှု တိုးလာပြီး အလွန်အကျွံ ပွတ်တိုက်နိုင်ခြေ သိသိသာသာ လျော့ကျသွားသည်။

3.2 ပွတ်တိုက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် workpiece မျက်နှာပြင်အခြေအနေအပေါ် လွှမ်းမိုးမှုရှိသော သံမဏိဖြတ်တောက်ခြင်းလုပ်ငန်းတွင်၊ မျက်နှာပြင်သည် အပူ၊ အတွင်းစိတ်ဖိစီးမှု သို့မဟုတ် အခြားအချက်များကြောင့် ပျက်စီးသွားမည်ဖြစ်ပြီး မသင့်လျော်သောဖြတ်တောက်မှုဘောင်များသည် ပွတ်တိုက်မှုအကျိုးသက်ရောက်မှုကို ထိခိုက်စေမည်ဖြစ်သည်။ EDM ပြီးနောက် မျက်နှာပြင်သည် သာမန်စက်သုံးခြင်း သို့မဟုတ် အပူကုသမှုပြီးနောက် မျက်နှာပြင်ထက် ကြိတ်ရခက်သောကြောင့် EDM သည် EDM မပြီးဆုံးမီတွင် EDM ကို ကောင်းမွန်စွာ ချိန်ညှိထားသင့်သည်၊ သို့မဟုတ်ပါက မျက်နှာပြင်သည် မာကျောပါးလွှာသော အလွှာတစ်ခု ဖြစ်လာမည်ဖြစ်သည်။ EDM သန့်စင်မှုစံနှုန်းများကို ကောင်းစွာရွေးချယ်မထားပါက၊ အပူဒဏ်ခံအလွှာ၏အတိမ်အနက်သည် အများဆုံး 0.4 မီလီမီတာအထိ ရောက်ရှိနိုင်သည်။ မာကျောသောပါးလွှာသောအလွှာ၏မာကျောမှုသည်အလွှာထက်ပိုမိုမြင့်မားပြီးဖယ်ရှားရမည်။ ထို့ကြောင့်၊ ကြမ်းတမ်းသောကြိတ်ခွဲမှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ထည့်သွင်းရန်၊ ပျက်စီးနေသော မျက်နှာပြင်အလွှာကို လုံးဝဖယ်ရှားပြီး ချောချောမွေ့မွေ့ရှိသော ပျမ်းမျှသတ္တုမျက်နှာပြင်ကို ဖန်တီးရန် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။

ပေါလစ်တိုက်ခြင်းအတွက် ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များသည် မြင့်မားသောအချိန်အခါမဟုတ်၊ လက်ရှိနည်းပညာကို အသုံးပြုရန် လိုအပ်ပြီး၊ အထက်ဖော်ပြပါ ပွတ်တိုက်သုံးခုကို အသုံးပြုနိုင်ပါက ဓာတုဗေဒင်ပွတ်ခြင်းကို မသုံးပါနှင့်၊ ဓာတုဗေဒင်အာနိသင် ညံ့ဖျင်းသောကြောင့် ကုန်ကျစရိတ်ပိုမိုမြင့်မားပါသည်။

အရင်းအမြစ်များ ပိုများသည်။

 သတ္တုဆေးထိုးခြင်း⎮သတ္တုဗေဒအမှုန့်⎮ကြှနျုပျတို့အကွောငျး